輕觸開(kāi)關(guān)彈片不彈回的原因和處理方法
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：次
輕觸開(kāi)關(guān)彈片出現(xiàn)不彈回的情況時(shí)，我們應(yīng)該怎么去處理，詳細(xì)的細(xì)節(jié)列舉在下文。
近期收到部分新客戶反應(yīng)，在其他公司采購(gòu)的輕觸開(kāi)關(guān)焊接之后，按鍵無(wú)法回位的情況，依照我們的經(jīng)驗(yàn)主要分為以下幾個(gè)方面。
1、輕觸開(kāi)關(guān)彈片本身沒(méi)有彈力，為了降低成本使用存在品質(zhì)隱患的彈片。
2、焊接溫度過(guò)高。
2.1、插件輕觸開(kāi)關(guān)在波峰焊接溫度不要超過(guò)超過(guò)240攝氏度/2秒或者235攝氏度/5秒；
2.2、貼片輕觸開(kāi)關(guān)過(guò)回流焊是不要超過(guò)270攝氏度/2秒或者260攝氏度/5秒；
2.3、手工焊接烙鐵溫度應(yīng)控制在320-350攝氏度之間，焊接時(shí)間不要超過(guò)2秒；
2.4、人工浸錫式焊接，焊接溫度不要超過(guò)240攝氏度/2秒；
2.5、同一輕觸開(kāi)關(guān)焊接次數(shù)應(yīng)控制在2次以內(nèi)，超過(guò)焊接次數(shù)同樣會(huì)引發(fā)品質(zhì)隱患；
2.6、所有焊接過(guò)程一定要留意焊接前預(yù)熱，不同PCB板材的預(yù)熱存在一點(diǎn)點(diǎn)差異，具體情況咨詢PCB板廠家；
2.7、以上焊接情況只對(duì)我司產(chǎn)品負(fù)責(zé)，不同廠家生產(chǎn)的輕觸開(kāi)關(guān)存在差異可能，如貴司在在焊接輕觸開(kāi)關(guān)過(guò)程中需要超出上面時(shí)間、溫度限制，建議與我司聯(lián)系，我司會(huì)提供相關(guān)建議給貴司參考。
3、輕觸開(kāi)關(guān)在運(yùn)輸過(guò)程中或高溫情況下受大力擠壓，導(dǎo)致彈片變形。也會(huì)出現(xiàn)按鍵無(wú)法回彈的情況（這種情況比較少見(jiàn)）。
4、在做耐高溫測(cè)試時(shí)，輕觸開(kāi)關(guān)不能長(zhǎng)時(shí)間出于導(dǎo)通狀態(tài)，否則也會(huì)出現(xiàn)彈片變形導(dǎo)致按鍵無(wú)法彈回的情況。
